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华西听荐2026年第9期 | 电新:铜箔专题报告:高端锂电+PCB产品放量,铜箔行业迎来量利上行期

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摘要

报告判断:锂电与PCB两端需求共振驱动铜箔行业进入量利上升期,极薄化(4.5μm)放量将显著提高能量密度并带来加工费与利润提升;2025-2026年出货量快速增长、开工率维持高位且行业集中度上升,短中期供给偏紧驱动价格与加工费上行,推荐关注具备极薄产品与高端PCB布局的龙头供应商 [page::0][page::1]

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