GPU芯片功耗提升推动液冷方案升级 [page::0]

• HUT8发布的基于机架的直接芯片液冷系统有效缩小了风冷ASIC与液冷GPU基础设施之间的差距。

- 英伟达GB200和GB300机架架构采用冷板式液冷，推动数据中心冷却需求升级。

• 高功耗GPU如AMD Instinct、昇腾CM384推动液冷技术快速发展。

数据中心集成度提升，引发冷却方案迭代 [page::0]

• 以NVLink、UA Link、SUE、RoCE等新型组网技术为代表，数据中心节点减少且低延迟要求提升。

- 传统风冷散热方案难以满足算力中心在经济性和集成度上的需求。

• 液冷方案（冷板式、喷淋式、浸没式）成为满足高集成度、高效冷却的优选技术路径。

产业趋势与投资建议：液冷市场空间显著增长 [page::0][page::1]

• GPU及云端厂商对液冷需求快速提升，推动传统风冷向液冷趋势转变。

- 产业转型从GPU单品走向GPU+ASIC多样化液冷解决方案。

• 投资重点聚焦具备成熟冷板式技术的龙头厂商及积极布局喷淋式、浸没式液冷技术的企业。

风险提示 [page::1]

• AI发展不及预期的风险。

- 全球政治经济形势变动带来的潜在风险。

银河通信研究报告详尽解读报告

《GPU功耗+集成度提升，液冷景气度上行》 — 中国银河证券 赵良毕、王思宬（2025年8月15日）

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1. 元数据与报告概览

报告标题：行业点评丨GPU功耗+ 集成度提升，液冷景气度上行
作者：赵良毕、王思宬
发布机构：中国银河证券研究部
发布日期：2025年8月15日
研究主题：液冷市场机遇及趋势分析，重点聚焦GPU功耗提升和数据中心集成度演进对液冷技术需求的驱动作用。

核心论点：

• HUT8展示的液冷系统缩小了传统风冷ASIC与液冷GPU设施之间的差距，标志着数据中心冷却方案的技术节点变化。

- GPU芯片设计功耗大幅提升，传统风冷散热已难满足需求，液冷技术具备性能和经济上的优势。

• 数据中心设备集成度提高，促使冷却技术从风冷向液冷转型，实现高密度、高计算密集型算力布局。

- 结合目前GPU产品（如英伟达GB200、GB300）的液冷设计和市场接受度，液冷市场迎来明显扩容和景气度提升。

• 投资层面看好成熟冷板式液冷厂商，同时关注喷淋式和浸没式液冷布局企业。

本报告为产业趋势评价，对技术层面与市场驱动力进行了深入解读，明确指出产业链方向及投资机会。

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2. 章节逐节详解

2.1 报告导读（概要及事件背景）

• 事件描述： HUT8公布了2025年第二季度季报，重点展示了其内部设计的、基于机架的直接芯片液冷系统。有别于传统风冷，液冷GPU设施的高密度设计缩小差距，体现了液冷技术在算力中心的实质突破。

- 逻辑支撑： 机柜密度提升，对散热需求激增，使传统风冷方案能力受限，液冷作为升级方案市场空间逐步开启，基于芯片功耗与算力密度双重驱动。

• 核心驱动因素：

1. GPU设计功耗提升推动散热升级 —— GB200机架首用冷板液冷，GB300继续优化，结合AMD Instinct与华为昇腾CM384等芯片的液冷趋势，印证功耗增长带来液冷方案高成长。
2. 数据中心集成度提升 —— GPU连接技术（NVLink、UA Link、SUE、RoCE）促使节点减少且要求低时延，更高集成密度下传统风冷经济性差且制冷不足，液冷技术提供高集成解决方案，包括冷板、喷淋及浸没式液冷并行发展。

• 趋势总结： GPU功耗与集成度的双重增加，推动液冷产业规模扩张，云厂商及GPU制造商需求稳步上升，传统风冷向液冷的转型既是技术需求也是经济需求。
• 投资建议：积极关注拥有成熟冷板式液冷技术企业，同时追踪喷淋及浸没液冷新兴技术布局厂家，预期液冷市场将迎来快速扩容期。

2.2 风险提示（简要）

• 主要风险涵盖全球AI发展不及预期，影响算力需求，进而影响液冷系统推广。以及全球政治经济环境变化，影响产业链稳定性和资本流动性。

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3. 报告作者与团队介绍

• 核心分析师：赵良毕（通信行业首席分析师，拥有丰富的通信和算力产业研究经验），王思宬及其他团队成员（具备通信、财务、工程及金融背景），构成技术与金融融合的深度研判团队。

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4. 评级体系说明

• 报告所属中国银河证券的评级体系明确定义了行业及公司不同涨幅对应的“推荐”、 “中性”、“回避”等评级区间，表明报告以相对基准指数表现作为判断标准的专业评级方法。

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5. 图表深度解读

5.1 页0图片 - 报告头部及事件摘要相关（[page::0]）

内容描述：主要展示本次研究报告的核心事件信息与行业趋势判断。

• 报告以HUT8的液冷系统季报为事件锚点，图注介绍其液冷方案基于机架的直接芯片冷却，体现了液冷技术的进步与市场接受度提升。

- 强调了机柜密度提升带来的强烈冷却需求，传统风冷效率瓶颈突出。

• 展示GPU设计功耗与数据中心集成度提升二大驱动力，支撑液冷产业前景广阔。

解读与趋势关系：图片内容支撑文本核心观点，图示表现了产业链关键信息的视觉加强，说明液冷从技术突破进入市场推广阶段，是产业变革的标志。

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5.2 页1图片 - 风险与相关报告链接（[page::1]）

内容描述：列举AI发展和全球政治经济波动为主要风险点。列示其他CGS相关研究报告，体现研究部门产业覆盖广泛和前瞻性分析的系统性。

解读：该表或图增强了风险意识和产业横向联系，为读者提供更全面的背景判断。

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5.3 页2图片 - 团队成员照片与介绍（[page::2]）

内容描述：科技与金融复合背景的分析团队，显示高层次专业素养。

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5.4 页3图片 - 评级体系说明（[page::3]）

内容描述：清晰展示了报告行业和公司评级的判定标准，为投资者理解报告方向提供量化依据。

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6. 估值分析

本报告属于行业点评性质，未涉及单一公司的财务估值及目标价，也未提供DCF或市盈率等模型的细节。重点放在液冷技术产业链的趋势分析与市场空间判断，估值分析侧重于行业规模和需求预测。

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7. 风险因素评估

报告重点提示两大风险：

• AI发展不达预期风险：因为AI算力需求直接影响GPU及相关冷却设备市场增长，若AI发展放缓，液冷市场需求将承压。

- 全球政治经济形势波动风险：影响产业链稳定，例如贸易限制、供应链中断，可能阻碍液冷技术推广。

报告未具体说明风险缓解措施，但间接建议通过多样化技术路径（冷板、喷淋、浸没）降低单一方案风险。

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8. 批判性视角与细微差别

• 报告明确看到液冷技术机遇，但未详细披露关键技术门槛、成本差异及实际部署的运营挑战，例如液冷维护复杂度与潜在风险等。

- 液冷市场增长与AI算力需求高度挂钩，如AI行业波动可能带来较大不确定性。

• 对于喷淋式与浸没式液冷的市场地位尚属于前景描述，缺乏量化数据支撑，存在一定推测性质。

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9. 结论性综合

本报告以HUT8 2Q25液冷系统季度报告为切入点，结合英伟达GB200 / GB300机架设计及AMD、华为等GPU算力芯片的功耗趋势，系统阐述了液冷行业的增长驱动力，核心包括：

• GPU芯片功耗不断攀升，风冷方案面临瓶颈，液冷系统成为散热升级必然选择。

- 数据中心设备集成度持续提高，传统风冷在经济性以及物理空间方面难以满足需求，液冷技术成为实现高密度、大规模算力密集布局的关键。

• 产业趋势由单一冷板液冷向冷板、喷淋与浸没多路径并行演进，技术路径多样化。

- 市场接受度快速提升，预计云厂商和GPU制造商需求持续增长，液冷产业景气度将大幅提升。

• 投资建议聚焦技术成熟、布局合理的液冷供应商，尤其冷板式核心厂商及积极尝试喷淋和浸没式液冷的企业。

报告通过技术剖析、产业趋势解读和风险评估，清晰地传达了液冷市场未来的成长潜力与技术迭代路径，未涉及具体企业财务估值，强调的是对整个液冷生态链的产业洞察和投资机会判断。

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结语

该行业点评精准聚焦GPU功耗和集成度提升对液冷市场拉动的正向逻辑，强调HUT8实践案例与英伟达GPU机架液冷设计的行业指示意义，布局清晰，分析客观，符合当前算力中心散热发展趋势。投资者可据此把握液冷产业链位置的成长机会，同时注意AI行业及宏观环境的潜在不确定性。

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