专题报告 | 算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求

创建于 2026-05-25T17:55:15.717439+08:00 更新于 2026-05-25T18:00:32.169554+08:00

摘要

本报告基于印制电路板PCB全流程的铜锡用量测算，揭示单位面积铜单耗约1530克/平方米、锡约222.8克/平方米，以及2025至2026年的铜锡需求增量与增速趋势；展望AI拉动下的全球PCB需求与传统半导体周期的双重影响，给出2026年的增速约6.69%及铜锡需求量的未来走向。 [page::0]