中国筑牢稀土安全护城河 [page::0]

• 中国占全球稀土产量近70%，此次加码出口管制锁住关键资源，影响全球半导体制造链条。

- 对特定军事用户及受管控实体出口基本不予许可，强化战略资源保护。

全球首颗二维-硅基混合闪存芯片问世 [page::0]

• 复旦大学团队成功研发融合二维超快闪存“破晓”与硅基CMOS工艺的“长缨（CY-01）”芯片。

- 技术性能显著优于传统Flash，推动人工智能、大数据存储性能质的提升。

半导体行业会议前瞻与全球竞争力提升 [page::1]

• 2025年多场顶级半导体产业会议聚焦技术突破与协同发展，推进长三角及湾区半导体生态建设。

- 会议促进产学研用融合，助力中国半导体产业谋划全球新格局中的地位。

投资建议与风险提示 [page::1]

| 细分领域 | 推荐标的 |
|----------|-----------------------------------------|
| 半导体 | 北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体 |
| 芯片 | 寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科 |
| 存储 | 德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙 |

• 风险包括系统性市场波动、政策落地不确定、竞争激烈。

- 证券分析师：刘泽晶；发布日期：2025-10-12。

【华西计算机】手握中国芯，改写半导体格局——深度分析报告

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1. 元数据与概览

报告标题：《手握中国芯，改写半导体格局》
作者：刘泽晶
发布机构：华西证券研究所
发布日期：2025年10月12日
主题：聚焦中国半导体行业的发展，特别是在稀土资源安全、芯片技术突破、半导体产业生态建设等方面的最新进展与战略布局。报告还关注行业会议动态及投资建议。

核心论点及信息：
本报告主要围绕中国掌握稀土资源优势、全球首颗二维-硅基混合闪存芯片问世、重要行业会议推动半导体产业升级这三大核心亮点展开，深刻揭示中国半导体产业的安全护城河和技术革新驱动力。结论方面，依据对行业及技术进展的分析，报告推荐重点布局中国领先的半导体和芯片制造企业，同时提示市场风险。报告目标是展示中国半导体产业未来发展的确定性机会及潜在挑战，强化“国产替代”和高技术自主创新理念。[page::0,1]

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2. 逐节深度解读

2.1 中国筑牢稀土安全护城河

• 关键论点：

中国在全球稀土供应中占据约70%的主导地位，最新加强稀土出口管制措施，明确限制向境外军事用户、管控名单外企、以及可能用于大规模杀伤性武器和恐怖活动的出口许可。这不仅是资源战略安全的体现，更是对半导体产业链的关键保障。

• 推理依据：

稀土对设备精密制造、高性能材料及工艺升级尤为关键，是半导体制造全链条核心基础。出口管制加码成为美国产业受制约的“命门”，有助于中国掌控全球供应链主动权。

• 关键数据点：

中国占全球稀土产量近70%，出口管制对象涵盖军事用户、管控实体及敏感用途，政策覆盖面及管控力度明显提升。

• 意义：这强化了产业底层资源的安全屏障，为半导体行业自主研发及制造打造稳固基础，对中国半导体突破国际封锁和供应链风险具有战略意义。[page::0]

2.2 全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世

• 关键论点：

中国复旦大学周鹏-刘春森团队成功研发了全球首款二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”，实现二维超快闪存芯片“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺的深度融合，性能显著超越现有Flash闪存，且已实现工程化。

• 推理依据：

面对大数据与人工智能应用对存储器速率和能效极致需求，传统存储技术逐渐难以满足。同时芯片巨头涨价与供应风险升级，形成巨大的成本和供应链压力。中国在此背景下，通过自主创新抢占技术制高点，把控下一代存储核心。

• 关键数据点：

首次推出全球独创二维-硅基混合闪存芯片架构，性能大幅碾压传统闪存；实现混合架构工程化，具备产业落地可能。

• 意义：这标志中国在前沿存储技术领域实现核心突破，提升数据处理速度、降低能耗，为人工智能、大数据领域提供关键芯片保障，意义深远。该技术有望推动国产芯片核心竞争力提升，助力国产替代。 [page::0]

2.3 半导体行业会议前瞻

• 关键论点：

2025年多场重磅半导体行业会议相继召开（湾区产业生态博览会、第三代半导体大会、先进封装及晶圆制造大会、显示产业年会），聚焦最新技术发展、产业链协同及市场趋势，促进中国半导体产业在全球格局中定位与突破。

• 推理依据：

会议内容涵盖半导体制造基础与先进封装、第三代半导体技术突破、显示技术商业落地等，显示产业链条的全面升级与创新驱动。政策、产学研用结合的多方融合，助力补短板、增强自主竞争力。

• 意义：通过多维度行业对话和创新交流，行业内资源配置更有效，技术升级和市场导向更加明确，促进半导体地方和区域产业协同发展，是推动中国半导体生态稳步成长的关键。 [page::1]

2.4 投资建议与风险提示

• 投资建议：

重点推荐半导体全产业链相关龙头及成长型企业：
- 半导体设备及制造：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体
- 芯片设计：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科
- 存储领域：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙

• 风险提示：

报告提示三大风险包括：
- 市场系统性风险：宏观经济不确定性、资本市场波动等带来的整体风险。
- 科技创新政策落地不及预期：政策支持力度、执行进度可能弱于预期，影响行业发展。
- 市场竞争加剧：行业内外竞争压力升级，技术及市场争夺激烈，生存空间可能受到挤压。

• 评级说明（补充于后文）：

未在文本中明确给出本报告具体评级，但从投资建议及推荐标的，推测持积极看好态度。行业标准评级体系说明见报告后附表（买入、增持等）（页2）[page::1,2]

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3. 图表深度解读

3.1 封面及主题意象图（第一页）

• 描述：图中多个高楼大厦对天呈放射状视觉，右上角飞过一架飞机，中央大字写着“华西研究 创造价值”，视觉风格现代且具有科技感。

- 解读：象征中国城市现代化发展与金融科技的融合，展示华西研究的专业性和前瞻性同时暗示半导体行业作为经济现代化的重要支撑。飞机象征高度、速度与前进动力，契合半导体行业技术突破与崛起主题。

• 联系文本：该图大幅体现了报告想传达的“价值创造”与“中国芯崛起”的主题，寓意中国半导体产业由资源到技术再到产业链的多维度创新发展。

3.2 华西研究“创造价值”印章图（第二页）

• 描述：六个红色印章组合为“华 西 研 究 创 造 价 值”十字形排列。

- 解读：作为品牌标识和理念的象征，强调华西证券坚守研究价值创造理念，彰显研究团队的权威性和专业精神。

• 联系文本：强化品牌传播作用，提升报告公信力，使投资者产生信赖感。

3.3 二维码（第二页）

• 描述：华西证券研究公众号二维码，供用户长按关注。

- 解读：体现信息传播载体的现代化，方便读者实时获取更新信息。

• 联系文本：加载便捷渠道，增强信息互动性并扩大受众群。

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4. 估值分析

报告全文未直接披露具体估值模型、目标价或详细财务预测数据，亦未明确说明采用的估值方法，包括常见的DCF、PE倍数、EV/EBITDA等指标。该报告更偏重于宏观环境的把握、政策导向、技术突破和投资标的推荐。

从投资建议和风险评论来看，作者基于对行业政策背景、技术壁垒突破以及市场潜力的综合判断，沿用行业及公司基本面分析指导投资方向，而非单纯数值估值驱动。

报告建议关注公司的核心技术突破和行业地位，暗含其估值逻辑更多依托于成长性及战略意义，而非当季财务指标预测。

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5. 风险因素评估

报告指出的风险因素主要包括：

1. 市场系统性风险

宏观经济波动、资本市场情绪等导致整体行业估值及投资表现承压，影响投资回报。

1. 科技创新政策落地不及预期

政策支持是半导体行业快速发展的关键，若政府层面的支持力度或政策执行存在滞后，可能会延缓技术研发和产业扩张。

1. 市场竞争加剧

随着外围国家加快半导体产业布局，技术壁垒压缩，中国企业面临的国际和本土竞争愈加激烈，技术和市场份额的争夺加剧可能导致盈利能力下降。

报告未详述具体的风险缓解措施，但通过推荐企业布局和技术突破，隐含以技术壁垒和资源优势形成的护城河作为部分风险对冲手段。[page::1]

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6. 批判性视角与细微差别

• 报告聚焦中国核心资源稀土优势及技术前沿突破，逻辑紧密且立意明确，但缺少具体量化财务数据和估值方法说明，使得投资建议更多基于战略判断而非财务数字驱动，可能降低投资判断的透明度和精确度。
• 报告充分强调稀土管控的战略意义，但未展开对国际市场反应及替代资源可能性的深入分析，存在一定的战略乐观偏向。
• 二维-硅基混合闪存芯片技术虽标注为全球首创，报告未披露具体技术参数和市场推广时间表，实际商业化进程和产业链反应仍需观察。
• 会议前瞻部分较为概述，未对可能催化的产业政策，投资规模或具体项目推进计划进行详细解读。
• 投资标的涵盖设备、制造、设计和存储多个细分领域，合理分散风险，但未对各标的的财务健康、技术壁垒和市场份额分别做深度分析。

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7. 结论性综合

本报告《手握中国芯，改写半导体格局》深刻阐述了中国在半导体产业链资源、技术和生态建设方面取得的关键突破：

• 稀土资源出口管制加强，牢牢掌握全球供应链核心资源，构筑行业安全护城河，支持半导体行业持续发展。
• 研发成功全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片，代表中国存储技术跃升并迈向世界领先，满足人工智能和大数据对高性能存储的迫切需求。
• 行业会议聚焦产业生态与技术前沿，通过多方协同促进技术创新与产业升级，推动中国半导体的可持续发展。
• 投资建议全面覆盖核心领域龙头企业，从设备制造、芯片设计到存储技术，形成较完整的行业投资框架，结合对政策和市场风险的提示，指出未来可能的波动隐患。

图表及相关品牌视觉设计展现了中国产业与华西证券研究的专业形象与价值追求。尽管报告在估值模型和具体财务角度尚显不足，但其战略导向及技术前瞻性对投资者理解中国半导体行业未来机遇具有重要启示作用。

综合以上内容，报告对中国半导体行业属于“推荐”级别的积极看法，鼓励投资者关注行业核心资源与技术进步，布局潜力标的，谨慎应对系统性与政策执行风险。[page::0,1,2]

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附录

评级体系说明（摘自页2）

|评级类型|说明|
|-|-|
|买入|未来6个月股价相对上证指数强势≥15%|
|增持|强势5%-15%|
|中性|相对波动-5%至5%|
|减持|弱势5%-15%|
|卖出|弱势≥15%|

行业评级分为推荐、中性和回避，参考未来6个月内的指数表现。

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以上为基于华西证券发布报告的详尽分析，涵盖报告全部核心内容、图表解读与投资策略建议，力求为投资者提供专业、清晰的研究视角。

报告