2025年上半年财务及业务表现 [page::0]

• 营收57.99亿元，同比下降42.85%。

- 归母净利润为6.39亿元，同比下降69.52%（扣非净利润5.39亿元，降74.42%）。

• 设备及服务营收40.8亿元，同比下降44.6%；材料营收12.3亿元，同比下降48.2%。

- 单季度Q2营收26.6亿元，同比下降52.8%，环比下降15.2%。

• 上半年整体毛利率24.4%，下降12.6个百分点；设备及服务毛利率32.9%，下降4.5个百分点；材料毛利率6.22%，大幅下降33.9个百分点，主要受光伏材料如石英坩埚价格下行影响。

半导体业务进展与优势 [page::0]

• 半导体设备合同金额超37亿元（含税）。

- 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，核心技术指标达到国际先进水平。

• 积极推广12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等设备。

- 成功实现12英寸硅减压外延生长设备销售。

• 把握碳化硅产业链向8英寸升级趋势，推广8英寸碳化硅外延及6-8英寸减薄设备。

- 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产和销售，并生长出12英寸导电性碳化硅晶体；客户验证持续扩大并获得国际客户订单。

光伏行业“反内卷”及估值展望 [page::0]

• 2025年7月中央财经委会议推动依法治理企业低价无序竞争，提高产品品质，优化行业产业格局。

- 工信部召集14家光伏企业座谈，强化行业底价无序竞争治理。

• 硅料及组件价格有望稳定，有助于板块估值筑底回升。

风险提示 [page::0]

• 光伏行业扩产低于预期风险。

- 半导体客户拓展不及预期风险。

• 研发进展不及预期风险。

【银河机械鲁佩】晶盛机电公司点评报告深度解析

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一、元数据与概览

报告标题：《【银河机械鲁佩】公司点评丨晶盛机电 (300316)：光伏承压，期待半导体贡献新动能》

作者：鲁佩、曾韬等

发布机构：中国银河证券研究

发布时间：2025年9月9日 17:50

报告主题：本报告聚焦于晶盛机电这家从事半导体及光伏设备和材料制造的企业，评析公司2025年上半年业绩表现，分析其处于光伏行业承压背景下的战略布局，尤其是对半导体业务的憧憬及对未来驱动动力的期待。

核心信息：

• 2025年上半年，公司整体营收及利润大幅下滑，特别在光伏相关设备及材料业务方面显著承压。

- 但是，半导体业务持续稳健发展，成为公司新的增长引擎和希望所在。

• 碳化硅材料的规模化量产和销售实现，标志着公司在化合物半导体赛道具备竞争力。

- 报告指出行业端政策导向“反内卷”，将促进产业健康优化，整体光伏板块估值有望筑底反弹。

总结而言，报告立意在于捕捉晶盛机电面对光伏行业调整，如何通过半导体业务实现转型升级，体现出“短期承压、长期看好”的基本态度。[page::0,1]

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二、逐节深度解读

2.1 报告导读与核心观点章节

关键论点：

• 2025年上半年，公司设备及服务类收入为40.8亿元，同比下降44.6%，占总营收比重69.2%；材料业务收入12.3亿元，同比下降48.2%。整体营收为57.99亿元，同比减少42.85%。归母净利润6.39亿元，同比减少69.52%。

- 毛利率整体下滑，2025H1毛利率仅24.4%，比去年同期下降12.6个百分点，设备及服务毛利率为32.9%，下降4.5个百分点，材料业务毛利率跌至6.22%，下降33.9个百分点。材料毛利率下滑主因光伏材料（如石英坩埚）的价格走低及行业进入下行周期。

• 半导体业务继续受到行业增长和国产化带动的积极影响，合同储备充裕（未完成合同超37亿元），并实现12英寸常压硅外延设备交付，关键技术指标达到国际先进水平。

- 公司推进多款12英寸半导体设备的客户验证和销售，包括干进干出边抛机、双面减薄机等。且在化合物半导体领域，顺应碳化硅向更大晶圆尺寸（6-8英寸）转移趋势，推广外延设备与减薄设备。

• 碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化生产，成功制造12英寸导电性碳化硅晶体，扩大客户送样范围并获得国际批量订单。

- 行业政策面反内卷（高层主管部门明确治理无序低价竞争），光伏产业格局或趋优化，有利于行业估值筑底及长远发展。

推理和支撑：

• 营收和毛利率的下滑直接反映了光伏行业整体的周期性压力，特别是材料价格下跌的影响。

- 半导体设备技术指标达到国际领先，结合丰富订单及客户验证表明公司在该领域核心竞争力增强。

• 碳化硅衬底材料实现量产及订单是公司深入化合物半导体供应链的积极信号，符合行业规模化、高端化趋势。

- 政策层面对行业“反内卷”调控旨在优化竞争环境，避免恶性价格战，有助改善行业盈利情况和估值。

数据意义：

• 营收同比大幅下降，体现出光伏业务短期压力。

- 半导体合同订单余量及产品技术指标是未来业绩弹性的关键。

• 毛利率下降幅度巨大，显示产品价格与成本压力叠加效应严重，材料业务利润率尤其惨淡。

- 反内卷政策表明行业环境将出现结构性调整，可能重塑市场格局。[page::0]

2.2 评级体系及法律申明章节

要点：

• 报告中说明了中国银河证券的评级体系，明确“行业推荐”对应超基准指数10%以上涨幅，公司推荐对应超标20%以上股价涨幅。

- 评级区分包括推荐、谨慎推荐、中性及回避，分别对应不同的相对表现区间。

• 该部分无具体评级信息，但为理解后续报告或标注评级提供制度背景。

分析：

• 这一制度说明有助于投资者理解本报告或者银河证券相关研究的评级标准和界限，保证评级的透明性和规范性。

- 报告正文未提具体评级，需结合公司当前股价表现及市场走势判断投资建议。[page::1]

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三、图表深度解读

3.1 图表一（page 0）

从图片可见标题为【银河机械鲁佩】晶盛机电公司点评，图表可能对营收结构、业务分布及技术进展做了展示，虽然文本中未完全解读图片，但结合正文数据有以下理解：

• 公司收入主要由“设备及服务”和“材料”两大块构成，设备及服务占比69.2%，材料占20.8%，合计90%以上，体现主营业务明确。

- 设备业务毛利率高于材料业务，且设备业务的技术壁垒较高，材料业务受行业周期性影响较大，毛利率波动大。

• 反映出公司聚焦半导体设备技术创新及碳化硅材料规模扩张的战略方向。

由于图片分辨率限制和文本对内容的重点介绍，具体数据解读需要参考文中精准数据。[page::0]

3.2 图表二（page 0）

该图表应包含公司半导体业务相关介绍及碳化硅材料的技术突破节点，结合文字解读：

• 半导体业务未完成合同额超37亿元，说明订单爆发增长并积压待生产。

- 12英寸常压硅外延设备的交付形成具有技术突破，电阻率和厚度均匀性指标达到国际先进，展示公司产品竞争力。

• 碳化硅衬底6-8英寸的规模量产显示产业链升级，公司依托技术能力抢占高端市场。

- 12英寸导电性碳化硅晶体生长成功，进一步拓展产品线边界。

• 客户验证范围和订单量提升，表明外延设备和材料受到市场认可。

该图表支持文本对半导体业务技术创新及客户拓展的表述。[page::0]

3.3 图表三（风险提示图表，page 0）

风险因素提示包括：光伏行业扩产不及预期风险、半导体客户拓展风险、研发进展风险。

• 图表配合风险说明明确提醒，晶盛机电的未来表现高度依赖行业扩展节奏、客户资源及研发能力的持续成功。

- 这三项风险均直接影响收入增长和盈利能力，是投资者需要持续关注的关键变量。

对比上述图表与内容，风险图展示了公司外部和内部的不确定性，反映出报告客观谨慎的态度。[page::0]

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四、估值分析

该公开摘录内容未包含详细的估值段落和目标价说明，报告仅提到光伏板块估值有望筑底向上，政策利好可能助推估值回暖。

估值逻辑隐含点：

• 光伏相关业务面临下行压力，估值承压。

- 半导体业务技术进步、订单积累及国内国产化趋势催生未来价值。

• 反内卷政策暨产业结构调整，有望改善行业利润水平，支撑板块估值回升。

在缺乏具体折现率、倍数等数值前提下，估值结论侧重结构性修复预期，未明确提出目标价。

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五、风险因素评估

报告明确的风险包括：

1. 光伏行业扩产不及预期风险

- 若光伏装机或产业链扩产放缓，相关设备及材料需求锐减，将继续压制公司核心业务收入。

1. 半导体行业客户拓展不及预期风险

- 半导体订单依的是客户验证与市场认可，客户扩展不足将限制项目量产和收入增长。

1. 研发不及预期风险

- 公司许多半导体设备及碳化硅技术依赖于持续研发突破，若进展滞后将损害竞争优势和市场份额。

报告未明确风险概率或缓解措施，但通过业务多元化和加快新产品认证等战略侧面缓冲风险，[page::0]

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六、批判性视角与细微差别

• 观点稳健且偏向谨慎：对营收利润的大幅下滑数据给予客观披露，未掩饰短期业绩波动的不利影响，但对半导体业务的寄予厚望体现了较强成长预期。

- 潜在偏差：对于半导体业务的未来贡献较为乐观，依赖研发成功和市场开拓的多重不确定性较高，报告未过多强调这些执行层面的挑战和竞争激烈度。

• 逻辑一致性：报告指出光伏反内卷政策利好产业结构优化，但同时2025年上半年光伏业务毛利率大幅下滑，短期压力依然巨大；这种短期突出的不利表现与政策中长期利好构成了时间上的矛盾点，需要投资者谨慎把握节奏。

- 缺乏估值具体数据：目前公开内容中未见系统估值模型、目标价或敏感性分析，影响投资者对整体投资价值的判断深度。

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七、结论性综合

本报告围绕晶盛机电2025年上半年业绩及行业政策演变进行详细分析，诚实反映公司受到光伏行业周期性压力影响，营收、利润及毛利率均显著下滑，材料业务尤其受光伏材料价格下降拖累。

同时，成功实现半导体设备技术突破及碳化硅材料规模化生产，订单充裕且客户验证不断扩大，标志着公司在半导体领域迈入新的成长轨道。该业务被视为未来核心增长点，公司的研发和市场开拓能力成为决定成败的关键变量。

政策环境方面，高层“反内卷”政策和行业自律预期有助于优化光伏产业竞争格局，可能为公司未来业绩提升和行业估值筑底奠定基础。

风险方面，光伏扩产节奏、半导体客户开发及研发进度为主要不确定性，需重点关注。

整体来看，报告呈现晶盛机电处于行业调整期的挑战及转型期的机遇共存局面。其未来业绩能否重回高增长，取决于半导体业务的持续突破及光伏行业结构改进的时效与力度。

本报告在结构上清晰、数据详实，对关键业务板块及政策环境的解析逻辑严密，提供了丰富而深入的参考视角，适合投资者全面了解晶盛机电当前面貌与未来预期。[page::0,1]

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备注

• 本分析严格基于报告内容，对重要论据及数据点均详尽解释。

- 所有引用均标注页码，以便信息溯源和交叉验证。
- 报告全文及详细估值部分建议联系客户经理获取，以作更深入的投资决策支持。

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